熱封儀控制系統(tǒng)機電一體化設計。熱封參數(shù)在一定范圍內可任意設定，并在液晶屏中實時顯示，直觀明了，設備自動化程度高且人機交互友好。氣缸下位放置遠離發(fā)熱元件，設備重心低，熱封操作穩(wěn)定，同時也充分保證了氣動元件正常工作的環(huán)境溫度，雙缸剛性連接的同步回路設計，提高了出力效率保證了熱封頭的重合精度。多種熱封方式實現(xiàn)，也可根據(jù)客戶要求定做，并且更換方便。熱封裝置堅固耐用，加熱元特殊制作，散熱均勻，使用壽命高。

　　熱封儀的熱封三要素指熱封溫度、熱封壓力和熱封時間：

　　·熱封溫度

　　熱封溫度的作用是使粘合膜層加熱到一個比較理想的粘流狀態(tài)。由于高聚物沒有確定的熔點，是一個熔融溫度范圍，即在固相與液相之間有一個溫度區(qū)域，當加熱到該溫度區(qū)域時，薄膜進入熔融狀態(tài)。高聚物的粘流溫度與分解溫度分別是熱封的下限與上限，粘流溫度和分解溫度差值的大小是衡量熱封難易的重要因素。

　　熱封溫度是根據(jù)熱封材料的特性、薄膜厚度、熱封燙壓的次數(shù)及熱封面積大小而設定。同一部位燙壓次數(shù)增加，溫度可適當降低，熱封面積大時，溫度可略高一些。

　　熱封溫度若低于熱封材料的軟化點，無論怎樣加大壓力或延長熱封時間，均不能使熱封層真正封合。一般來說，隨著熱封溫度的增大，熱封強度也會增加，但到了一定的溫度以后，強度不會增加。如果熱封溫度過高，極易損傷焊接處的熱封材料，熔融擠出產(chǎn)生“根切”現(xiàn)象，大大降低了封口的熱封強度和復合袋的耐沖擊性能。

　　·熱封壓力

　　熱封壓力的作用是使已處于粘流狀態(tài)下的高聚物樹脂薄膜在熱封界面之間產(chǎn)生有效的分子相互滲透、擴散，從而達到一定的熱封效果。

　　要達到理想的熱封強度，必須加以合適的壓力。對于一般輕薄的醫(yī)藥包裝袋來說，熱封壓力至少要達到20 N/cm2，而且隨著復合膜總厚度的增加或熱封寬度的增加，所需壓力也應該相應的增加。若熱封壓力不足，兩層塑料薄膜熱封材料之間難以實現(xiàn)真正的貼合和互熔，導致局部熱封不上，或者難以消除熱封層中的空氣，造成虛封或不平整。

　　但是當熱封壓力過大時會產(chǎn)生熔融材料擠出的現(xiàn)象，擠走了部分熱封材料，使焊縫邊形成半切斷狀態(tài)，且焊縫發(fā)脆，影響了熱封效果，降低了熱封強度。一般熱封后，封口部位的強度損失不得大于10-15%。

　　壓力的變化可以改變熱封特性。顯然，壓力越大，所需熱封時間或者熱封溫度都可以降低，但同時熱封范圍將會變窄。實際操作中壓力是可以調節(jié)的，采用較高的操作溫度，通過縮短熱封時間來提高產(chǎn)量，但操作控制難度較大，必須特別小心，以免產(chǎn)生負面效果。

　　·熱封時間

　　熱封時間是指薄膜在熱刀下停留的時間，它也是影響熱封口強度和外觀的一個關鍵因素。相同的熱封溫度和壓力，熱封時間長，則熱封層熔合更充分，結合更牢固。但熱封時間過長，容易造成熱封焊縫處起皺變形，影響平整度和外觀；同時熱封時間過長，還會造成大分子分解，使封口界面密封性能惡化。